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Philips, STMicroelectronics e TSMC sono in testa nella corsa per le tecnologie di processo CMOS avanzate da 90 nanometri |
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 Eindhoven (Paesi Bassi), Ginevra (Svizzera) e Hsin-Chu (Taiwan) - 5 marzo 2002 - Royal Philips Electronics (NYSE: PHG, AEX: PHI), STMicroelectronics (NYSE: STM) e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TAIEX: 2330, NYSE: TSM) ("TSMC") hanno annunciato oggi di aver raggiunto un accordo relativo ad un nuovo processo CMOS avanzato da 90 nm (0,09 micron; 1 nanometro è un milionesimo di millimetro). L'accordo tra le tre aziende prevede anche lo sviluppo di processi CMOS per il successivo snodo tecnologico, a 65 nm e oltre. La ST e la Philips hanno già prodotto con successo dispositivi di test da 90 nm a Crolles, in Francia, e dalla TSMC a Hsin-Chu, Taiwan. Si prevede che i primi prototipi di prodotti da 90 nm saranno pronti per la seconda metà del 2002. Questo sviluppo è stato reso possibile dal know-how tecnico, che le tre aziende hanno accumulato nei loro team interni di ricerca e sviluppo e nelle rispettive organizzazioni tecniche di supporto ai clienti. Il processo da 90 nm prevede la cooperazione tra le risorse di tutti e tre i partner e i laboratori avanzati di ricerca che collaborano con loro, come Philips Reasearch, IMEC, CEA/LETI e France Telecom R&D. Si prevede che l'accordo di sviluppo congiunto tra Philips, ST e TSMC garantisca ai progettisti la possibilità di utilizzare con assoluta tempestività una tecnologia da 90 nm, all'avanguardia del settore, che sia tradotta in tempi rapidi da tutte e tre le aziende in produzioni in grandi volumi. I clienti che sfrutteranno questa iniziativa potranno poi primeggiare nei rispettivi mercati - o crearne di nuovi - grazie a dispositivi dalle prestazioni elevatissime, in grado di supportare nuove applicazioni.Questo progetto congiunto è un ampliamento delle alleanze esistenti tra le tre aziende. La STMicroelectronics e la divisione semiconduttori della Philips cooperano dal 1992 nello sviluppo congiunto di processi CMOS digitale e a segnale misto; questa collaborazione è stata rafforzata ed ampliata nel 2000. Analogamente la Philips e la TSMC hanno cooperato nella ricerca e nello sviluppo dei processi, fin dalla nascita della TSMC nel 1987. Questa fondamentale collaborazione, che mette insieme la TSMC e due dei più grandi produttori di semiconduttori al mondo, permette alle tre aziende di rafforzare i loro sforzi nella R&S sulle tecnologie più all'avanguardia. La tecnologia sviluppata dai tre partner è già stata verificata con dei chip completamente funzionanti prodotti nella linea pilota di cui dispongono ST e Philips a Crolles, in Francia, e nella unità di R&S Fab3 di TSMC, nel corso del quarto trimestre del 2001. Fra questi chip di test vi erano RAM statiche (SRAM) embedded da 1 e 4 Mbit. La densità di 735kbit/mm2 di queste SRAM, già una delle più alte al mondo, crescerà ancora entro la fine dell'anno quando le dimensioni della cella della SRAM verranno ridotte dal valore iniziale di 1,36mm2 a 1,27mm2. "Lo sviluppo di questo processo darà ai nostri clienti accesso anticipato ad un processo SoC (che integra un sistema completo in un chip singolo) avanzato che supporta processori e periferiche con grandi performance, insieme con DRAM e SRAM embedded e ci permette di sfruttare la scalabilità delle nostre architetture Nexperia fino a complessità ancora maggiori con tempi brevissimi per giungere sul mercato", ha detto Theo Claasen, Chief Technology Officer (Direttore della Tecnologia) di Philips Semiconductors. "Facendo leva sull'esperienza accumulata dalle tre aziende saremo nella posizione ideale per rendere fruibile la più avanzata, la più efficiente e produttiva tecnologia CMOS al mondo. E' già disponibile una ricca libreria di celle standard; il solido rapporto di collaborazione tra tre aziende leader nel loro settore dovrebbe stimolare i fornitori di Proprietà Intellettuale ad ampliare ancora di più la loro offerta". Joel Monnier, Corporate Vice President e Direttore della Ricerca e Sviluppo Centrale della STMicroelectronics, ha affermato: "La ST ha già dimostrato la sua capacità di progettare e produrre soluzioni SoC complesse e avanzate per i propri clienti, leader nei rispettivi settori, e sta procedendo spedita verso un nuovo livello di tecnologia di processo più avanzata. Questo progetto congiunto di sviluppo non prevede solo l'allineamento delle regole di progetto. Grazie alla nostra collaborazione iniziale su alcuni aspetti tecnici di base e al continuo scambio di dati, saremo certi della totale compatibilità tra i processi dei tre partner, per questa e per le successive generazioni di tecnologia. Inoltre la possibilità di aggiungere velocemente opzioni particolari al processo CMOS di base ci permetterà di offrire ai nostri clienti un ricco portafoglio di risorse di progettazione per prodotti differenziati, in grado di rispondere alle loro esigenze applicative e di sistema." Shang-Yi Chiang, Senior Vice President per la Ricerca e Sviluppo di TSMC ha affermato: "Questa collaborazione con due dei leader mondiali fra gli IDM (Integrated Devices Manufacturers, produttori di dispositivi integrati) permette alla TSMC di contribuire con l'esperienza e i punti di forza che ha acquisito nelle tecnologie avanzate e di estendere il programma di allineamento della tecnologia da 90 nm. Assieme ai nostri partner lavoriamo attivamente per diffondere questo nuovo sofisticato processo CMOS da 90 nm e per ottenere rese di classe mondiale. La TSMC ha già iniziato l'installazione di apparecchiature di produzione in grado realizzare produzioni di massa, nel tempo più breve possibile, con la tecnologia da 90 nm". Informazioni sul processo da 90 nm Si prevede che il processo da 90 nm permetterà di ottenere notevoli miglioramenti nella velocità, nel consumo di energia, nei livelli di integrazione e nella densità, rispetto all'attuale tecnologia da 0,13 micron. Un dispositivo prodotto con il processo da 90 nm, per esempio, occupa solo la metà dell'area di un dispositivo prodotto con la generazione da 0,13 micron. Grazie a ciò sarà possibile integrare, in un solo chip di silicio, dei circuiti contenenti più di 400 milioni di transistori. Ciò, a sua volta, permetterà di realizzare dispositivi SoC con prestazioni migliori, più complessi ma anche più economici. Il nuovo processo dovrebbe fornire dei vantaggi soprattutto ai fabbricanti dei prodotti cosiddetti "convergenti", come i sistemi multimediali portatili (tra cui i telefoni cellulari di terza e quarta generazione) e i prodotti di elettronica di consumo digitale che riuniscono applicazioni come DVD, decodificatore TV e Personal Video Recorder Alcune informazioni sulla Philips Royal Philips Electronics, società olandese, è una delle più importanti aziende del mondo e la più grande in Europa nel settore dell'elettronica, con un fatturato di 32,3 miliardi di euro nel 2001. E' leader globale nei televisori a colori, nell'illuminazione, nei rasoi elettrici, nei sistemi di diagnostica e monitoraggio del paziente basati su immagini e in prodotti TV su chip singolo. I suoi 189.000 dipendenti operano in più di 60 paesi in settori come l'illuminazione, l'elettronica di consumo, gli elettrodomestici, i componenti, i semiconduttori e i sistemi medicali. Philips è quotata al mercato NYSE (simbolo: PHG), a Londra, a Francoforte, ad Amsterdam e in altri mercati borsistici. Per ulteriori informazioni su Philips è possibile consultare il sito www.news.philips.com Alcune informazioni sulla TSMC La TSMC è la più grande fonderia al mondo dedicata ai semiconduttori, con le migliori tecnologie di processo al mondo e il più vasto portafoglio, fra tutte le fonderie, di librerie, Proprietà Intellettuale, strumenti di progetto e flussi di riferimento sperimentati su diversi processi. L'azienda dispone di una sofisticata linea di produzione di fette di silicio da 300mm in produzione e una seconda linea in costruzione, in aggiunta alle cinque linee esistenti da otto pollici (Fab 3, 5, 6, 7 e 8) e ad una linea da sei pollici (Fab 2). La TSMC inoltre può utilizzare ingenti risorse produttive disponibili presso la sua controllata al 100%, WaferTech, e presso due fabbriche in joint-venture (Vanguard e SSMC). La direzione generale della TSMC è a Hsin-Chu, Taiwan. Per ulteriori informazioni sulla TSMC è possibile consultare il sito www.tsmc.com . Alcune informazioni sulla STMicroelectronics La STMicroelectronics, terza società indipendente di semiconduttori al mondo, è leader globale nelle soluzioni a semiconduttore per la gamma di applicazioni microelettroniche dallo sviluppo alla consegna. Grazie ad un'ineguagliata combinazione di esperienza nel silicio e nei sistemi, grandi capacità manifatturiere, portafoglio di proprietà intellettuale e partner strategici, l'azienda è all'avanguardia nella tecnologia del System-on-Chip (SoC, un sistema completo su singolo chip) e i suoi prodotti hanno un ruolo essenziale nel rendere possibile l'attuale convergenza di applicazioni e mercati. L'azienda è quotata al NYSE di New York, a Euronext Parigi e alla Borsa Italiana a Milano. Nel 2001 il fatturato netto è stato di 6,36 miliardi di dollari con utili netti per 257,1 milioni di dollari. Per ulteriori informazioni sulla STMicroelectronics è possibile consultare il sito http://www.st.com. Philips Philips Birgit van Gellecom Press Agency Barman and Bannister Tel : +31-40.214.6014 Fax:+31-40-211-6189 TSMC J. H. Tzeng Public Relations Department Manager Tel: +886-3-5673338 Fax: 886.3.5670121 |
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