Genève (Suisse) et Armonk (New York), le 24 juillet 2007 – STMicroelectronics (NYSE : STM) et IBM (NYSE : IBM) annoncent ce jour la signature d’un accord de coopération portant sur le développement de procédés technologiques de fabrication de prochaine génération - les « recettes» utilisées pour le développement et la fabrication des semi-conducteurs.

Cet accord couvre le développement de procédés technologiques CMOS (Complementary metal-oxyde-semiconductor) en géométrie 32 nanomètres (nm) et 22 nm, ainsi que les techniques de conception et la recherche avancée adaptées à la fabrication de tranches de silicium en 300 millimètres. De plus, cet accord englobe à la fois la technologie CMOS de base et les technologies dérivées à valeur ajoutée pour des systèmes sur puce (SoC) et positionne les deux sociétés à la pointe du développement technologique. Ce nouvel accord entre IBM et ST comprendra également une collaboration sur les plates-formes et le développement de blocs de propriété intellectuelle (IP) afin d’accélérer la conception de systèmes sur puce réalisés dans ces technologies.

Dans le cadre de cet accord, chacune des sociétés va mettre en place une équipe de développement technologique sur le site de son partenaire. En ce qui concerne le développement de la technologie CMOS de base, ST mettra en place une équipe de R&D dans le centre de R&D microélectronique d’IBM implanté à East Fishkill et Albany, dans l’état de New York. Pour sa part, IBM constituera une équipe de R&D au sein de l’unité de R&D et de fabrication de tranches 300 mm de ST à Crolles (Isère), où les deux partenaires développeront conjointement différentes technologies dérivées à valeur ajoutée, telles que les mémoires embarquées et les dispositifs analogiques/RF. Ces technologies peuvent être généralement utilisées pour les marchés grand public et des serveurs informatiques ainsi que dans les applications de télécommunication sans fil, telles que les téléphones cellulaires et les systèmes GPS.

STMicroelectronics va rejoindre un groupe de partenaires, constitué de sociétés spécialisées dans la fabrication, le développement et les technologies microélectroniques qui collaborent en vue de répondre à la complexité de conception et assurer le développement de procédés avancés nécessaires pour fabriquer des semi-conducteurs plus performants, compacts, rapides et au moindre coût. Les partenaires membres de ce réseau constitué de six sociétés, connu sous le nom de « IBM CMOS Technology Alliance », bénéficient d’un accès plus rapide à la technologie développée, participent à la définition de cette technologie, aux moyens de recherche et développement en commun pour la résolution de problèmes et de la possibilité d’accéder à une base de fabrication commune.

De façon similaire, IBM et ST œuvreront ensemble à l’élargissement du réseau sur le site de production de tranches 300 mm de ST situé en France afin d’accueillir d’autres membres de « IBM CMOS Technology Alliance » qui souhaitent prendre part au développement des technologies dérivées à valeur ajoutée pour systèmes sur puce.

En participant à des écosystèmes ouverts qui partagent leurs ressources entre les membres, les entreprises partenaires de ces alliances technologiques bénéficient d’une accélération en termes d’innovation et d’une baisse des coûts associés qui découlent de la mise en commun de la propriété intellectuelle et des moyens de R&D de chacun. À mesure que ces alliances se développent, les avantages tirés de ces relations collaboratives augmentent de façon exponentielle, dans la mesure où un plus grand nombre de partenaires permet la mobilisation de davantage de ressources pour relever les défis liés à la conception et la fabrication de semi-conducteurs plus performants, plus rapides et moins onéreux.

« ST a pris la décision stratégique de concentrer une plus grande partie de ses ressources de R&D au développement de technologies dérivées à forte valeur ajoutée qui capitalisent sur notre très grand savoir-faire en technologies orientées-systèmes », déclare Laurent Bosson, Vice-Président Exécutif - Technologie et Fabrication « Front-End », STMicroelectronics. « Compte tenu de l’impressionnant palmarès d’IBM dans le développement de technologies microélectroniques avancées, nous sommes convaincus que cette collaboration apportera aux deux sociétés le niveau approprié d’expertise et les solutions techniques nécessaires pour relever et surmonter les défis stratégiques, et assurer la mise sur le marché de produits compétitifs ».

« L’arrivée de STMicroelectronics au sein de l’alliance technologique d’IBM conforte notre capacité à relever les défis techniques et économiques de l’industrie des semi-conducteurs liés au développement des technologies avancées », déclare John Kelly III, Senior Vice President, IBM Research. « Notre expertise commune et les travaux menés en collaboration avec ST permettront d’améliorer les activités de développement technologique tout en assurant des délais de mise sur le marché plus rapides et un avantage technologique pour nos clients ».

Les procédés technologiques développés conjointement seront progressivement fabriqués en volume sur le site de production de tranches 300 mm de ST à Crolles (Isère), ainsi que dans les sites 300 mm des fabricants de la Plate-Forme Commune, dont fait partie IBM.

À plus long terme, IBM, le CEA-LETI (Grenoble) et ST envisagent de collaborer sur des sujets avancés pour les prochains nœuds technologiques en s’appuyant sur le succès de la collaboration établie de longue date entre l’organisme publique de recherche technologique CEA-LETI et ST.

Les détails financiers relatifs à cette transaction n’ont pas été dévoilés.

A propos de STMicroelectronics
STMicroelectronics est un leader mondial pour le développement et la réalisation de solutions sur silicium destinées à un grand nombre d'applications. Son expertise du silicium et des systèmes, sa puissance industrielle, son portefeuille de propriétés intellectuelles et ses alliances stratégiques placent ST à l'avant-garde des technologies de systèmes sur puce, et ses produits contribuent pleinement à la convergence des applications et des marchés. STMicroelectronics est coté à la Bourse de New York, de Paris (Euronext) et de Milan. En 2006, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 9,85 milliards de dollars et un résultat net de 782 millions de dollars. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site www.st.com.

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