Questa tecnica permette di assemblare più componenti in "pile" verticali composte da un dispositivo logico discreto, come un processore e un package di memoria BGA saldato sulla parte superiore. Le interconnessioni (bump) sono organizzate in base a una disposizione standard che permette il passaggio dei segnali da un dispositivo (package) all'altro. La soluzione PoP permette di diminuire lo spazio occupato nell’applicazione, oltre ad offrire una grande flessibilità in fase di progettazione e nella combinazione dei componenti.

Inoltre, i progettisti possono acquistare e collaudare separatamente il complesso sistema di memoria e dispositivi logici, semplificando le procedure di assemblaggio dei prodotti multimediali mobili. Le soluzioni di memoria PoP della ST si aggiungono all'attuale portafoglio di prodotti MCP (multi-chip package) - diversi chip montati in un unico package per minimizzare lo spazio, aumentare la densità di memoria e combinare diversi tipi di memoria - offrendo una maggiore possibilità di scelta ai progettisti di sistema.

William Vespi, Strategic Marketing, Divisione NOR Wireless, STMicroelectronics, ha affermato: "L'utilizzo della tecnologia PoP è sempre più diffuso tra i nostri partner rispondendo  perfettamente alle esigenze di flessibilità e miniaturizzazione della scheda."

I primi campioni disponibili sul mercato sono i package da 12x12mm (128 ball) e 14x14mm (152 ball) con un interasse di 0,65 mm tra le sferette (bump). Sono previste entrambe le architetture di bus: "split bus" (bus dati e indirizzi separati) e "shared bus" (bus condivisi). È possibile utilizzare la struttura PoP con svariati tipi di componenti di memoria, come Flash NOR, Flash NAND, PSRAM, LPSDRAM e LPDDRAM.

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